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胶粘剂新材料生产企业之一,目前业务范围已经覆盖了装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等,于2012年4月在A股上市。作为国有控股企业,康达新材以现有半导体材料产业布局(CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料、电子化学品等)为基础,通过多元化投资模式,加速向半导体产业战略转型升级,努力打造第三增长曲线。根据公告信息,康达新材与北一半导体将围绕半导体
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发布时间:00:13:21
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